在AI基础建设的支撑下,MLCC需求或将大增。 据台湾经济日报消息,全球被动元件龙头村田表示,AI大量消耗积层陶瓷电容(MLCC),以英伟达最新GB300平台为例,需搭载约3万颗MLCC,约是手机的三十倍,车辆的三倍,单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来,明年仍非常乐观。 村田预估,AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大,2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。该公司社长中岛规巨称,随着AI服务器处理能力提升、搭载的MLCC数量也随之增加。 根据村田
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