12月22日晚间，芯原股份(688521)披露定增预案，拟发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资金额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（下称Chiplet项目）和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目（下称IP项目）。

　　谈到本次发行目的，芯原股份称，Chiplet项目针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

　　芯原股份表示，本次募投项目建设有利于解决高端芯片产业制造工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力，有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点。同时，有利于推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，配资炒股开户有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。

　　预案显示，Chiplet项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，拟使用本次募集资金10.89亿元。IP项目预计实施周期为5年，计划总投资为7.19亿元，拟使用本次募集资金7.19亿元。

　　披露定增预案的同时，芯原股份同时宣布终止全球存托凭证（GDR）发行事项。今年3月，公司董监事会及股东大会审议通过了关于境外发行全球存托凭证的相关议案，同意公司发行GDR并申请在瑞士证券交易所上市。

　　谈及终止本次GDR发行事项的原因，芯原股份称，自本次发行上市相关议案公告以来，公司董事会、管理层与相关中介机构一直积极推进本次GDR发行事项的各项工作。综合考虑国内外市场变化，通过对公司财务及经营情况、资金需求以及长期战略规划进行全面审视，公司与相关中介机构经过审慎地分析和沟通后，决定终止境外发行全球存托凭证事项。

　　芯原股份称，目前公司各项经营活动正常有序，终止境外发行全球存托凭证是综合考虑多方面因素，并结合公司实际情况作出的审慎决策，该决策不会对公司的正常经营和持续发展造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

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